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福州鎂合金電鍍前處理之浸鋅工藝

浸鋅是福州鎂合金電鍍上常用，有效的打底方法。前處理除油、浸蝕、活化后的鎂合金工件進行化學(xué)浸鋅置換上一層鋅層。浸鋅液的組成和工藝條件的變化會影響到浸鋅層的厚度和密度，亦就是說會直接影響到后續(xù)鍍層的質(zhì)量。

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說說福州電鍍裝飾鉻層常見故障及其處理方法

在福州電鍍裝飾鉻生產(chǎn)中常常碰到套鉻層發(fā)花，鉻鍍層呈灰色無金屬光澤的情況，而將鉻鍍層退除后下面的鎳鍍層表面是正常的。這種故障形成的原因主要是：

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福州鍍銅各種基本成分的功用

鍍銅各種基本成分的功用：硫酸銅---須采用化學(xué)純度級(CP Grade)以上者，含五個結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍色細粒狀結(jié)晶與純水進行配槽，所得二價藍色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當(dāng)銅離子濃度較高時，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。

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